Термопаста специальная Steel Frost STP-G для процессоров без крышки теплорассеивателя.
Условия теплоотвода в ноутбуках и видеокартах, где производится прямой контакт кристалла чипа с системой охлаждения, требуют особого подхода. Малая площадь контакта и высокая потребность в отдаче тепла не позволяют использовать обычную термопасту. Именно для таких условий и разработана STP-G сочетающая высокую передающую способность с высокой вязкостью. Она отлично справляется с охлаждением центральных процессоров ноутбуков, графических чипов и мостов.
Созданная на безсиликоновой основе она обеспечивает высокую адгезию (прилипание) пасты к рабочим поверхностям что в условиях малой площади дает ей возможность более равномерно распределится и обеспечить надежный тепловой контакт. Отсутствие силикона так же позволяет продлить время эксплуатации пасты, что важно при значительной трудоемкости её замены в таких устройствах как ноутбуки.
Теплопроводность 4.2-5.0 Вт/(м*К)
Вязкость 90-95 Па*с при 20грд
Масса 3г. Расфасована в шприце
Для очистки поверхности процессора от старой термопасты и подготовки поверхности к нанесению новой термопасты мы рекомендуем использовать специальные салфетки — Z578371
3 шт.
5 шт.
